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产品信息
台湾PPM银合金线有以下优势与金线比较:
1、价格比金便宜成本下降60%~80%左右。
2、散热性和导电性優。
3、不吸光,反光性好,亮度与使用金线的比较可提高6%~10%左右。
4、在第二銲點支架焊接时,可焊性比较穩定。
5、银线制程设备MTBA与金线制程相当,产能也相当。
6、可广泛用于芯片封装,LED封装等领域
7、國內外封裝IC大廠均有在交貨
台湾PPM(光大应用…原”大瑞”) 银合金线 Ag Alloy Wire:
一、 高银 High Silver Series >97% Ag : 应用在IC、TR、DDR、LGA二、 中高银 Middle Silver Series >96.5% Ag : 应用在IC、DRAM、MCP、Mobile、chip、LED
三、 低银 Low Silver Series >88% Ag : 应用在IC、Memory、LED、SSD