苏州志易达电子科技有限公司

主营范围：台湾TAYA 键合铜线的优势： • 保有铜拉丝半个多世纪的工艺 • 质量保证 • 定制生产 • 快速交货 • 可广泛用于芯片封装，LED封装等领域 • 國內外封裝IC大廠均有在交貨 • 台湾制造 主营产品: 台湾TAYA（大亚） 键合铜线Copper bonding wire: 一、 Bare copper （纯铜） : 应用在IC、LED 二、 pd-plated（镀钯铜） : 应用在IC、LED 三、 Au/pd-plated（金镀钯铜） : 应用在IC、LED 台湾PPM银合金线有以下优势与金线比较： 1、价格比金便宜成本下降60％~80％左右。 2、散热性和导电性優。 3、不吸光，反光性好，亮度与使用金线的比较可提高6％~10％左右。 4、在第二銲點支架焊接时，可焊性比较穩定。 5、银线制程设备MTBA与金线制程相当，产能也相当。 6、可广泛用于芯片封装，LED封装等领域 7、國內外封裝IC大廠均有在交貨 台湾PPM（光大应用…原”大瑞”） 银合金线 Ag Alloy Wire: 一、 高银 High Silver Series ＞97％ Ag : 应用在IC、TR、DDR、LGA 二、 中高银 Middle Silver Series ＞96.5％ Ag : 应用在IC、DRAM、MCP、Mobile、chip、LED 三、 低银 Low Silver Series ＞88％ Ag :